手機(jī)電腦的芯片主要是由？第一步，本題考查科技常識(shí)知識(shí)。第二步，芯片，別名微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片的材質(zhì)主要是硅，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。芯片運(yùn)算的速率和硅的純度有很大關(guān)系。因此，選擇B選項(xiàng)。那么，手機(jī)電腦的芯片主要是由？一起來(lái)了解一下吧。
手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。
最先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應(yīng)用。
手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。
芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經(jīng)歷那些歷程呢？首先要把一堆硅原料進(jìn)行提純，再經(jīng)過(guò)高溫融化，變成固體的大硅錠。
然后把這些硅錠"切成片"，再往里面加入一些物質(zhì)（變成半導(dǎo)體原料），之后在切片上刻畫(huà)晶體管電路，放進(jìn)高溫爐里面烤
。為什么要烤呢？因?yàn)榻?jīng)過(guò)烤之后，那些切片表面才會(huì)形成納米級(jí)的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來(lái)最重要的光蝕"雕刻"做準(zhǔn)備。
(單選題)手機(jī)、電腦的芯片主要是由下列哪種物質(zhì)組成的：
A.石墨
B.硅
C.銅
D.銀
事業(yè)單位考試科目有哪些|2021年事業(yè)單位考試流程|免費(fèi)領(lǐng)取事業(yè)單位備考資料【答案】B
【知識(shí)點(diǎn)】人文科技-科技-科技常識(shí)
【解析】
第一步，本題考查科技常識(shí)知識(shí)。
第二步，芯片，別名微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片的材質(zhì)主要是硅，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。芯片運(yùn)算的速率和硅的純度有很大關(guān)系。
因此，選擇B選項(xiàng)。
【拓展】
A項(xiàng)：“石墨”可以用于抗磨劑，潤(rùn)滑劑，高純度石墨用作原子反應(yīng)堆中的中子減速劑，還可以用于制造鉛筆的筆芯、電極等。A項(xiàng)錯(cuò)誤。
C項(xiàng)：“銅”，純銅是柔軟的金屬，延展性好，導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性高，因此在電纜和電氣、電子元件中是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以組成眾多種合金。C項(xiàng)錯(cuò)誤。
D項(xiàng)：“銀”是一種重要的貴金屬，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能很好，質(zhì)軟、延展性很好。有許多重要用途，比如可用作化工材料等。D項(xiàng)錯(cuò)誤。
1、手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。
2、手機(jī)的屏幕是液晶的，由玻璃和一種液體做成的。按鍵大部分是朔料做的，外殼有朔料做的，有鋁合金的，有不銹鋼的。貴重金屬主要在電路板表面，含量非常少，電池是鋰做的。
手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來(lái)的。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)特征尺寸的減小。使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大。
晶圓性能參數(shù)
硅晶圓和硅太陽(yáng)能電池分別是半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的典型代表。半導(dǎo)體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。由于載流子是半導(dǎo)體材料及器件的功能載體，載流子移動(dòng)形成電流及電場(chǎng)，同時(shí)載流子具有發(fā)光、熱輻射等特性。
因此載流子參數(shù)是表征半導(dǎo)體材料及器件載流子輸運(yùn)特性的基礎(chǔ)，即載流子參數(shù)是硅晶圓和硅太陽(yáng)能電池特性參數(shù)的重要組成部分。當(dāng)硅晶圓經(jīng)過(guò)加工、制造形成硅太陽(yáng)能電池后，由于 pn 結(jié)和費(fèi)米能級(jí)的差異，導(dǎo)致載流子分離形成電壓。
以上就是手機(jī)電腦的芯片主要是由的全部?jī)?nèi)容，手機(jī)電腦的芯片主要是由什么物質(zhì)組成的？A.硅 B.石墨烯 正確答案：A 高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導(dǎo)體。p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體結(jié)合在一起形成p-n結(jié)，就可做成太陽(yáng)能電池，將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔堋?/p>
